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特性和用途

1、出光速快,镀层透亮,低区光亮度表现异;

2、电流密度范围广,镀层整平性异;

3、镀层不易起针孔、麻点,控制维持容易;

4、耐温性能尤佳,在30-38℃的温度下工作,光亮度及填平度仍表现异;

5、特别适用于铁、铜合金、锌合金、铝合金、塑料ABS的强出光整平型镀铜;

6、高浓度光剂,消耗低,性能价格比高.

一、 镀液范围:

镀液组成及操作条件
控制范围
标准
铜
160~240g/L
200g/L
50~80g/L
60g/L
氯离子
40~120ppm
70ppm
LY-906mu
6~8cc/L
6cc/L
LY-906A
0.3~0.6cc/L
0.5cc/L
LY-906B
0.3~0.5cc/L
0.4cc/L
温度
18~38℃
23~28℃
阴极电流密度
1~6 A/dm²
3~/dm²
阳极电流密度
0.5~2.5 A/dm²
0.5~3 A/dm²
阳极
磷铜（0.03~0.06％含磷）
搅拌方法
空气及机械搅拌

注：开缸试生产3~6小时后，根据生产要求适当调整光剂至控制范围之中上限即可。

二、 添加剂的作用：

开缸剂M：起到协助高位剂B和低位剂A达到快速出光填平的效能。开缸剂不足时，出光整平差，镀层高中电位区会出现条纹，高区易烧焦。开缸剂过对镀层无明显影响。

高位剂B：起到填平和防高位烧焦的作用。当其含过低时，对光亮度无特别影响，但高区极易烧焦，填平较差。当其含过高时，低区稍暗哑，分散力减弱。

低位剂A：起到整体光亮、整平的作用。当其含过低时，出光整平较差。当其过时，镀层易烧焦，填平较差，但仍光亮，此时可额外添加B或M平衡，若A剂过较多，可用吸弱碳处理。

三、补充方法：

开缸剂M：添加铜10公斤可加入250毫升M，常温消耗为40~70cc/KA·H。

高位剂B：常温消耗为40~70cc/KA·H,高温时（＞30℃）其消耗增加比A剂稍低。

低位剂A：常温消耗为50~80cc/KA·H，高温时（＞30℃）其消耗视温度升高而增加，以确保整体的出光速度（特别是低区光亮度）。但低位剂A浓度较高，切勿添加过引致整平性下降，通常在30~35℃时其消耗为70~90 cc/KA·H即可。特别注意，日常添加低位剂A好每次添加为0.05cc/L范围内为佳(即“少多加”的原则)。